| Apple gặp khó khi sản xuất iPhone 17 siêu mỏng |
Nguồn tin từ nhà phân tích Ming-Chi Kuo cho biết, Apple được cho là đã hủy bỏ kế hoạch sử dụng vật liệu đồng phủ nhựa (Resin-Coated Copper - RCC) cho bảng mạch chính trên dòng iPhone 17 ra mắt vào năm sau.
Việc sử dụng những thành phần RCC sẽ giúp công ty có thể cắt giảm yêu cầu về không gian bên trong, từ đó tạo ra một thiết kế mỏng hơn hoặc thậm chí là pin lớn hơn dành cho iPhone tương lai.
Dẫu vậy, có vẻ như mối lo ngại về độ bền cũng độ mỏng manh là lý do đằng sau quyết định trì hoãn của Apple. Ông Kuo cho biết "RCC do không thể đáp ứng được các yêu cầu chất lượng cao của Apple. Do đó, “Táo khuyết” đã buộc phải hủy bỏ kế hoạch áp dụng vật liệu này trên dòng sản phẩm iPhone 17".
Theo một số nguồn tin trước đó, Apple được cho là sẽ sử dụng thiết kế mới trên dòng iPhone 16. Tuy nhiên, các thay đổi đã được trì hoãn đến iPhone 17, với mục tiêu dành riêng cho iPhone 17 Slim nhằm thay thế cho dòng sản phẩm iPhone Plus có doanh số yếu kém.
Hiện tại, nhà sản xuất iPhone tiếp tục phải trì hoãn những nâng cấp này đến khoảng thời gian chưa xác định. Các iFan sẽ phải đợi lâu hơn nữa để tận hưởng một chiếc iPhone có thiết kế siêu mỏng.