Theo tờ Digitimes, dòng iPhone 17 Pro sẽ là chiếc iPhone đầu tiên sử dụng bộ xử lý được sản xuất dựa trên tiến trình 2nm của TSMC.
Đầu năm nay, Apple cũng đã ký hợp đồng toàn bộ quy trình sản xuất 2nm của TSMC trong thời gian đầu đưa vào hoạt động. Dự kiến, quy trình này sẽ sớm được áp dụng để sản xuất chip Apple Silicon dành cho dòng máy tính Mac trong tương lai.
| iPhone 17 Pro sẽ là chiếc iPhone đầu tiên sử dụng bộ xử lý được sản xuất trên tiến trình 2nm của gã khổng lồ bán dẫn TSMC |
Theo MacRumors, thế hệ iPhone 17 cũng sẽ được trang bị màn hình với lớp kính phủ bên ngoài Ceramic Shield, có khả năng chống phản chiếu cũng như chống trầy xước tốt hơn so với những bản tiền nhiệm.
Nguồn tin này còn tiết lộ rằng lớp kính Ceramic Shield mới đã được bàn giao cho chuỗi cung ứng tại Trung Quốc. Tuy nhiên, nó sẽ không kịp xuất hiện trên thế hệ iPhone 16 dự kiến được ra mắt vào tháng 9 tới.
Bộ đôi iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max đang được kỳ vọng sẽ trở thành những chiếc iPhone đầu tiên được trang bị hệ thống nhận diện khuôn mặt Face ID bên dưới màn hình. Trong khi đó, camera selfie của máy vẫn sẽ được thiết kế theo dạng đục lỗ.
Nguồn tin từ nhà phân tích Jeff Pu cũng cho biết dòng iPhone 17 Pro sẽ được trang bị chip WiFi 7 và Bluetooth do chính công ty phát triển. Trước đó, trang ET News đã tiết lộ Apple đang lên kế hoạch tự thiết kế viên pin dành cho iPhone. Dự kiến, công nghệ này sẽ bắt đầu được áp dụng kể từ thế hệ iPhone 17.