Theo dữ liệu từ LexisNexis, TSMC đang là công ty bán dẫn sở hữu kho bằng sáng chế liên quan đến công nghệ đóng gói chip nâng cao lớn nhất thế giới, xếp sau là Samsung Electronics và Intel.
| Cũng theo dữ liệu mới được công bố vào tháng 7/2023, trong những năm qua TSMC và Samsung ghi nhận mức đầu tư đều đặn vào công nghệ đóng gói chip nâng cao, trong khi gã khổng lồ phần cứng Mỹ Intel đang tụt lại phía sau. |
Đóng gói chip nâng cao là công nghệ khá quan trọng giúp tạo ra sức mạnh tối đa từ những thiết kế vi xử lý mới nhất, do đó đây là yếu tố thiết yếu nhằm thu hút khách hàng của những nhà sản xuất chip theo hợp đồng.
Cụ thể, công ty bán dẫn Đài Loan TSMC sở hữu 2.946 bằng sáng chế liên quan công nghệ đóng gói, đồng thời cũng là nhà sản xuất chip có chất lượng tốt nhất - dựa trên số lần họ được những công ty khác trích dẫn.
Đứng thứ hai chính là gã khổng lồ điện tử Hàn Quốc Samsung Electronics cả về số lượng lẫn chất lượng, với 2.404 bằng sáng chế. Đứng thứ ba là tập đoàn Intel với 1.434 bằng sáng chế.
Giám đốc quản lý Marco Richter của LexisNexis cho biết “Đây là những công ty đầu tàu, thiết lập một tiêu chuẩn chung cho cả lĩnh vực”.
Intel, Samsung và TSMC đầu tư cho công nghệ đóng gói nâng cao kể từ năm 2015 khi cả ba bắt đầu bổ sung vào danh mục sáng chế của họ. Đây cũng là ba công ty duy nhất trên thế giới có hoặc có kế hoạch triển khai xây dựng các xưởng đúc chip hiện đại và phức tạp nhất.
Quy trình đóng gói chip nâng cao có vai trò khá quan trọng trong việc nâng cao hiệu quả thiết kế bán dẫn. Công nghệ đóng gói cho phép các nhà sản xuất ghép nhiều con chip lại với nhau, còn gọi là “chiplet” theo cách liền kề hoặc xếp chồng trên cùng một diện tích.
Trước đó vào tháng 12/2022, Samsung thành lập một nhóm chuyên trách về việc đóng gói nâng cao mặc dù đã đầu tư cho công nghệ này trong nhiều năm.
Trong khi đó, Intel cho rằng số lượng bằng sáng chế trong danh mục của TSMC không đồng nghĩa với việc công ty này sở hữu công nghệ đóng gói vượt trội hơn những doanh nghiệp khác.